上带 (Cover Tape)

上带跟载带的相容性是个十分重要的议题,因此一般上带的供应,都会由载带供应商一起搭配供应,以确保提供理想的封合结果。
热封式上带的沾合强度跟封合机器设定的温度与压力有极大的关系。不论是PS或是PC的表面层(不管里面的基层是ABS或是PC)基本上都是随着温度提高,剥离强度就加大。

本公司代理诸多品牌的上带,从日本住友、电卡、大日本印刷到台资与本地的品牌,会根据客户的需求与预算,在安全封合的前提下,提供经济或是高品质的上带。

透明上带

透明上带

封合温度对剥离强度的影响

*(资料来源:日本住友电木)
一般剥离强度的要求是在40-70 gf的范围,但每一家封装测试厂的要求略有不同,也有30-70, 40-60范围的。从数据来看,不外呼要求封合强度的变化范围尽量的窄化。

剥离距离对剥离强度的影响

*(资料来源:日本住友电木)

以住友的Z7420为例,在设定180度,5Kgf压力,60ms的封合时间下,随着封合距离的增加,产品的剥离强度变化范围很小,只有8gf,将可以稳定提供与载带的极好的封合。

已 生产上带型号

尚有多种上带型号,欢迎来电谘询。 本公司备有多种生产机台,可以根据要求的沾合强度、需求的时间紧急度、生产规模大小等,选择合适的上带相匹配你的情况从事生产。